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產品[

THI100布氏測量系統

]資料

如果您對該產品感興趣的話,可以
產品名稱: THI100布氏測量系統
產品型號: THI100
產品展商: 其它品牌

簡單介紹
THI100布氏測量系統 產品說明:將CCD攝像鏡頭對準布氏壓痕,該壓痕圖像被采集傳輸至計算平臺(PC機或工控機),運用“時代THI100布氏測量軟件”**定位測量壓痕直徑,并根據測量參數(球頭直徑、載荷等)直接得出對應的布氏值。

THI100布氏測量系統 的詳細介紹

THI100布氏測量系統 特點:
1、布氏壓痕高精度測量。THI100配備先進CCD,高掃描分辨率,*高可以得到3.5µm精度的壓痕讀數。
2、在測量參數選定后,直接顯示布氏值,無須查表換算,節省查詢對比表的時間。
3、可以顯示X軸、Y軸直徑,可以對非正圓壓痕的進行測量,方便對小口徑軸類工件硬度的測量分析。
4、以圖片格式存儲并顯示壓痕,方便在大量測量時先采樣后算值。
5、符合標準:ISO 6506, ASTM E10

技術參數及配置:
可測量的壓頭直徑: 2.5mm, 5mm, 10mm
壓痕測量范圍:
   1號鏡頭: 3~6mm
   2號鏡頭: 1.5~3mm
   3號鏡頭: 0.7~1.5mm
測定硬度范圍: 8~650HBW
*大測試分辨率: 0.1HBW
電源:
  單相,220V, 50HZ~60Hz, 2A
重量:
  測頭: 0.5kg,
  便攜式計算機:10~25kg
*大外形尺寸:
  測頭: 150mm×70mm×70mm
  便攜式計算機: 400mm×291mm×213mm

標準配置:
測量頭(內置1號、3號鏡頭)     1個
2號鏡頭               1個
標準硬度塊             3塊
1號接口套環             1個
2號接口套環             1個
3號接口套環             1個
加密鎖               1個
軟件光盤               1張
數據線(連接測量頭與計算平臺)   1根
計算平臺(PC機或工控機)       1臺

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